У структури трошкова БОМ-а (Билл оф Материалс) комерцијалних дисплеја, флексибилне штампане плоче (ФПЦА) могу се чинити да чине само мали део, али оне су заправо „невидљиви покретачи“ флуктуација трошкова.
Избор једног конектора или разлика у производном процесу подручја савијања може изазвати флуктуације у јединичној цени. За произвођаче ЛЦД дисплеја са значајним количинама испоруке, овај кумулативни ефекат се не може потценити.
На основу стварних података о производној линији и повратних информација о ланцу снабдевања, идентификовали смо седам кључних тачака утицаја на трошкове у ФПЦА дизајну. Ови детаљи се често занемарују током фазе истраживања и развоја, али могу да постану фактори који-гују профит током масовне производње.
Величина и толеранције ФПЦА флексибилне плоче
Величина ФПЦА директно утиче на ефикасност распореда плоче. Са истим спецификацијама сировог материјала, већа величина значи да се може поставити мање плоча, чиме се повећава цена по јединици.
На пример, ако дизајн вашег модула дозвољава мала подешавања, смањење величине може значајно побољшати искоришћеност материјала.
Што се тиче толеранција, спољашње димензије се обично контролишу у границама од ±0,05 мм до ±0,15 мм.
Постизање екстремне прецизности, као што је ±0,05 мм, захтева коришћење жичане електроерозијске обраде са спорим-брзинама за калуп, што повећава трошкове калупа.
Насупрот томе, толеранција од ±0,1 мм захтева само -средњу брзу жичану ЕДМ машинску обраду, што резултира исплативијим решењем.

Типови повезивања ФПЦА флексибилних плоча на матичну плочу
Метода повезивања између ФПЦА флексибилне плоче и матичне плоче екрана је још једна варијабла трошкова за ФПЦА флексибилне панеле.
Тренутно, ТФТ-ЛЦД модули углавном користе спојеве-ин или плуг-ин{2}}, док су залемљене везе ређе због ниске ефикасности и слабе стабилности.
Из перспективе трошкова чистог ФПЦА панела, ускочне-конекције су најскупље, праћене утичним-везама, а залемљене везе су најјефтиније.
Зашто су ускочне{0}}везе скупље? Они укључују прецизније компоненте и кораке монтаже. Ако ваша апликација дозвољава, прелазак на утичницу-у вези може да уштеди значајне трошкове.
У производњи смо открили да, осим ако не постоје специфични захтеви за издржљивост, утикач-прикључак је најисплативија-опција, која смањује укупне трошкове модула без жртвовања поузданости.

ФПЦА процеси покривања подручја савијања и подручја компоненти
Процеси покривања области савијања и области компоненте (подручје компоненти и област конектора) ФПЦА обично укључују: процес покривања филма и процес термореактивног зеленог мастила за област савијања ФПЦА, и процес отварања прозора за покривање филма и процес фотоосетљивог мастила за област ФПЦА компоненте.
① ФПЦА област савијања:
Са све ужим оквирима и тањим ЛЦД панелима тренутних ТФТ-ЛЦД модула за дисплеј, захтеви за повратни напон у области савијања ФПЦА постају све строжи.
Одбојни напон у области савијања ФПЦА је већи када се користи процес покривне фолије у поређењу са процесом термореактивног зеленог мастила, што повећава ризик од жаришта на интерфејсу лампе БЛУ (Јединица позадинског осветљења).
Трошкови коришћења процеса термореактивног зеленог мастила у области савијања ФПЦА су већи од цене процеса покривања филма, јер укључује додатно сито штампање и процес термореактивног зеленог мастила.
Генерално, с обзиром на цену, ако модул екрана има широк оквир и купац нема посебне захтеве, процес покривања филма може бити приоритет.

② Област ФПЦА компоненти:
Област компоненти ФПЦА може се углавном поделити на област компоненти и област конектора. Главни процес покривања подручја компоненти је тренутно процес покривања фотоосетљивим мастилом.
Ово је углавном зато што се користе мање компоненте као што су 0201 и 01005, а тачност отварања покривне фолије не може да испуни захтеве, као ни тачност постављања СМТ.
Процес покривања подручја конектора може се флексибилно одабрати у складу са специфичним захтевима пројекта. Међутим, када се користи процес отварања покривне фолије, неопходно је пажљиво потврдити да ли димензије површине конектора, као што су размак отвора покривне фолије, ширина ПАД отвора покривне фолије и ширина покривне фолије која покрива ПАД, задовољавају процесне могућности сваког произвођача ФПЦА.
Генерално, цена коришћења процеса отварања покривног филма је повољнија у поређењу са процесом покривања фотоосетљивим мастилом.
Ако дизајн области ФПЦА конектора испуњава захтеве за процесне могућности произвођача ФПЦА, процес отварања покривне фолије може бити приоритет.

Захтеви за уземљење ФПЦА челичне арматуре
Генерално постоје две врсте захтева за уземљење за ФПЦА челичну арматуру: уземљена и неуземљена. Да ли је челична арматура уземљена и величина импедансе уземљења ће утицати на цену ФПЦА.
Ако челична арматура захтева уземљење, обично се захтева да импеданса уземљења буде мања или једнака 5Ω; ако челична арматура није уземљена, не постоје контролни захтеви за њену импедансу.
Истовремено, величина импедансе након уземљења челичне арматуре такође ће утицати на цену ФПЦА у одређеној мери. Ако је захтев за импедансу уземљења челичне арматуре мањи (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Генерално, на основу разматрања трошкова, ако купац нема захтеве у погледу тога да ли је челична арматура уземљена, приоритет је да се пројектује као неуземљена; ако купац захтева да челична арматура буде уземљена, али нема захтеве за импедансу уземљења, препоручује се да контролишете импедансу уземљења на<5Ω.

Захтеви за дозирање ФПЦА компоненти
Да би се спречили дефекти као што су отпуштање и љуштење јастучића за лемљење током савијања ФПЦА компоненти, који могу да утичу на функционалност и нормално коришћење ТФТ-ЛЦД модула за дисплеј са течним кристалима, обично је потребно дозирање у области компоненти да би се заштитиле јастучићи за лемљење компоненти и побољшала њихова чврстоћа.
Дозирање ФПЦА компоненти се генерално може поделити на два типа, такође позната у индустрији као: процес пуне енкапсулације и процес делимичне енкапсулације.
Потпуни процес енкапсулације покрива целу област компоненти, пружајући темељну заштиту, али уз већу цену; процес делимичне енкапсулације покрива само област подлоге за лемљење компоненти, што је ефикасније и јефтиније, осим ако је дозирање неизбежно за мале компоненте.
На основу нашег искуства са ТФТ-ЛЦД модулима, процес делимичне енкапсулације је пожељна опција осим ако купац нема посебне захтеве за поузданост.
ФПЦА изложена бакарна површина и број
ФПЦА флексибилна плоча користи изложени бакарни дизајн за постизање уземљења кроз проводне материјале, повећавајући отпорност на ЕСД.
Међутим, свака изложена бакарна површина на сваком флексибилном панелу захтева површинску обраду злата имерзијом никла (ЕНИГ). Како се повећавају површина и број изложених површина бакра, повећава се и потрошња злата и никла.
Наша препорука је: док испуњавате стандарде тестирања, минимизирајте површину и број изложених бакарних површина на ФПЦА панелу. Ово неће само контролисати трошкове ФПЦА, већ ће и поједноставити процес склапања ТФТ-ЛЦД модула.

Захтеви за дизајн ФПЦА ЕМИ електромагнетне заштитне фолије
Да би се смањио ризик од радио фреквенцијских сметњи у целокупном уређају, ЕМИ електромагнетна заштитна фолија се обично додаје на ФПЦА флексибилну плочу. Број слојева и површина електромагнетне заштитне фолије на ФПЦА директно утичу на цену ФПЦА.
Узимајући у обзир цену, препоручујемо избегавање додавања ЕМИ електромагнетне заштитне фолије кад год је то могуће. Ако је потребно да га додате, дајте приоритет једностраном-покривању са најмањом могућом површином, јер је двострано -покривање скупље од једностраног-а потпуна покривеност је скупља од делимичне покривености.
Поред тога, важно је напоменути да додана електромагнетна заштитна фолија мора бити један континуирани комад. Ово је да би се избегли сегментирани дизајни и одвојени процеси апликације, што би повећало кораке апликације и трошкове.

Закључак
Фактори дизајна ФПЦА флексибилног панела поменути горе не постоје изоловано; утичу једни на друге и утичу на укупну цену ТФТ{0}}ЛЦД модула за екран.
Одговарајући{0}}уступци и оптимизација могу значајно да смање укупне трошкове уз одржавање перформанси.














